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賽迪智庫:我國IC制造業向千億元產業規模大步邁進

  • 發布時間:2018-01-05

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      集成電路制造是集成電路產業鏈的核心組成部分,掌握先進的集成電路制造技術,對提升我國集成電路產業的技術水平,乃至整體信息通信產業的技術水平,都具有重要的戰略意義。大力發展集成電路制造,擴大產業規模和提升工藝技術水平,是發展我國集成電路產業的重要任務。

 
  黨的十八大以來,我國集成電路產業進入了新一輪的高速發展期。2014年國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》,隨后國家集成電路領導小組和產業投資基金相繼成立。國家進一步扶持發展集成電路產業,特別是重視集成電路制造業的戰略布局,對國內集成電路制造業的快速發展起到了積極的推動作用。
 
  經過五年的不懈努力,目前我國集成電路制造業綜合實力大幅增強,產業規模突破千億元,投資建廠和產能擴充持續加速,先進制造工藝和特色工藝取得顯著進展,存儲器戰略布局初步完成,產業協同效應和集聚效應日趨明顯。
 
  產業規模五年翻番
 
  根據中國半導體行業協會統計,2012年我國集成電路制造業銷售額為501億元,占整體集成電路產值比重的23.2%。2012至2016年五年間,集成電路制造業產值年均增速為22.5%,超過集成電路產業年均增速3.5個百分點。
 
  2016年,我國集成電路制造業銷售額首次突破千億元大關,達到了1127億元,同時在整體集成電路產值中的比重上升到了26.0%。2017年上半年,我國集成電路制造業繼續保持了良好的成長勢頭,在全行業中增速最快,同比增長25.6%,產業規模達到571億元。
 
  近五年我國集成電路制造業高速增長的原因,一是由于全球電子信息產業回暖,市場對集成電路的需求持續穩定增長,集成電路生產線基本處于滿產狀態。二是由于國家對集成電路產業的發展愈加重視,相關政策措施陸續出臺,尤其是國家集成電路基金發揮了撬動作用,進一步推動了集成電路制造企業的積極投資擴產。三是由于我國是全球最大的集成電路消費市場,加上產業政策利好,全球集成電路制造業產能逐漸向我國進行轉移。
 
  投資建廠步伐顯著加快
 
  根據賽迪智庫集成電路所統計,截至2012年年底,我國已建成的6英寸以上集成電路生產線共有41條,其中12英寸生產線6條,8英寸生產線15條,6英寸生產線20條。
 
  經過五年的發展,截至2016年底,我國已建成的6英寸以上集成電路生產線共有82條,其中12英寸生產線11條,8英寸生產線22條,6英寸生產線49條。與此同時,目前正在建設中的12英寸生產線多達14條。
 
  除英特爾、三星、SK海力士、臺積電、聯電、格羅方德等外商積極投資新建或擴建之外,中芯國際、華虹集團等本土企業,也紛紛加快了產能的擴張步伐。2016年中芯國際連續宣布在上海和深圳建設12英寸生產線,建成后預計新增月產能11萬片;另外中芯國際還將天津廠月產能由4.5萬片擴大至15萬片,擴充產能后天津廠將成為全球單體最大的8英寸生產線。
 
  2016年12月,華力微電子和長江存儲同時啟動了12英寸生產線項目開工建設,其中華力微電子二期項目主要面向先進工藝,長江存儲則主要面向3D NAND閃存。2017年8月,華虹集團宣布將在無錫建設12英寸生產線以及相關配套設施,一期項目月產能4萬片。
 
  工藝技術能力快速提升
 
  經過五年的發展,目前我國集成電路制造企業的工藝技術水平已提升至28納米,與全球先進水平的差距逐漸縮小,設備材料國產化比例全面提升。與此同時,我國的集成電路特色工藝水平和技術能力也大幅增強,存儲器工藝技術研發取得一系列顯著進展。
 
  先進工藝方面,目前12英寸生產線的65/55納米、45/40納米、32/28納米工藝產品已經量產,16/14納米關鍵工藝技術已展開研發并取得一定的技術突破和成果。8英寸生產線的技術水平覆蓋0.25微米——0.11微米,6英寸生產線的技術水平覆蓋1.0微米——0.35微米。
 
  特色工藝方面,各種工藝模塊及IP核數量都在不斷增加和完善,華虹宏力、中芯國際、華潤微電子等企業在嵌入式閃存、BCD電路、鍺硅MOS/HBT、LDMOS、高壓IGBT、高壓SOI、CMOS圖像傳感器、MEMS等領域都已具備加工能力。
 
  存儲器工藝方面,2016年中芯國際與Crossbar公司簽訂了戰略合作協議,共同開發40納米CMOS工藝的阻變式存儲器芯片(RRAM),布局下一代存儲產品。2017年長江存儲研發的3D NAND閃存,其堆棧層數達到了32層,并通過了電學特性等各項指標測試和技術驗證。
 
  做大做強我國IC制造業
 
  隨著云計算、大數據、物聯網、人工智能等新興應用的興起,市場驅動要素正在發生轉折。同時,隨著摩爾定律逐漸逼近極限,技術演進速度明顯放緩,我國集成電路制造企業作為追趕者,正在迎來寶貴而又短暫的時間機會窗。
 
  未來五年,是全球集成電路產業發展的重大轉型期,同時也是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。《國家集成電路產業發展推進綱要》已經為我國集成電路產業的發展制定了清晰明確的宏偉藍圖,要完成這一目標,我們應抓住產業變革機遇,聚焦解決產業發展過程中存在的核心問題,增強骨干企業競爭力,促進我國集成電路制造業快速健康發展。
 
  一是堅持長期穩定和充分投入。通過持續發揮國家基金的引導作用,不斷完善產業生態和產業發展環境,增強產業發展信心,拓寬集成電路制造企業資金來源渠道,解決其融資難、融資成本高、產業鏈和生態鏈不協同等問題,避免投入不足或投入不持續,從而激發企業和產業的內生動力,形成良性循環。
 
  二是進一步擴大產能規模和提升工藝技術水平。持續推進先進工藝、特色工藝和存儲器生產線建設,不斷通過新建、收購等各種方式,加快形成產能規模。同時通過創新發展、產學研用合作,加快工藝開發,完善和優化28納米及以上工藝節點產品組合,在16/14納米甚至10/7納米領域盡快形成突破,在化合物半導體等部分領域形成獨特優勢。
 
  三是持續打造骨干企業競爭力。整合行業資源,聚焦重點優勢企業,努力實現企業主體集中,打造具有全球競爭力的集成電路航母企業,形成規模經濟效益。但在骨干企業的生產線布局上,可以根據上下游產業集聚和地方特色等實際情況,在多個地區進行投資設廠,以充分發揮地緣資源優勢,降低企業投資和運營成本,增強企業在區域市場和終端市場的影響力。
 
  四是努力推動企業和國內市場需求對接。我國是全球最大的集成電路消費市場,同時我國集成電路設計企業的實力也正在不斷地提升,這為集成電路制造業未來的發展提供了良好的基礎。面對國內市場的需求,我國集成電路制造企業需要一方面對先進工藝技術加快追趕,形成在高端芯片領域的服務能力;另一方面要不斷深挖國內市場需求,形成在成熟工藝和特色工藝上的競爭能力。